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2021年11月16日—精材科技股份有限公司...公司成立於1998年9月，主營晶圓級晶方尺寸封裝業務(WaferLevelPackageCSP；WLCSP)，於2007年，台積電策略性投資，成為精材最大 ...
精材科技股份有限公司｜精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3DWLCSP）商品化的公司。精材科技 ...
精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（3DWLCSP）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ...
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晶圓封裝技術的領導者,第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3DWLCSP)商品化的公司,微機電封裝,影像感測器封裝,晶圓封裝,從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產.
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精材科技股份有限公司,統編:16741846,地址:桃園市中壢區吉林路23號9樓.