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目錄IC介紹半導體封裝目的與功能晶片尺寸與封裝樣式半導體封裝製程後段製程介紹結論打印(Marking)植球(BallMount)切割(Saw)開/短路測試(O/STest)；機/目檢 ...
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由蔡佳星著作·2013—將先介紹凸塊製程流程，其整個製程包含聚合物保護層區（Polymer...實驗結果，之後便對電鍍銅RDL量測表面粗糙度，在完成Bumping製程後與BallMount製程後作SEM檢.
2012年3月14日—IC構裝之製程介紹.心靈分享...封裝前晶圓處理(BackGrinding&WaferMount).□晶圓切割(Dicing)...Aftertheballisbondedto.