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FoundedinJuly1997,Chipbondisaleadingpackagingandtestingserviceproviderwithvarioussolutionsofbump,test,andassemblyforICs.Chipbondisalso ...
公司發展至今擁有六處營運據點，員工總數約5,600人，為國內少數擁有驅動IC全程封裝測試競爭優勢之公司，亦是全球最大顯示器驅動IC封裝測試廠，在全球十大半導體封測廠中 ...
鉛凸塊（EutecticSolderBump）及高鉛錫鉛凸塊（HighLeadSolderBump）等。驅動IC ...
金凸塊服務.-,金凸塊.-,銅鎳金凸塊.鍚鉛凸塊服務.-,電鍍焊錫凸塊.
專營項目：凸塊生產．測試．晶圓研磨切割及封裝服務.地址：303036新竹工業區新竹縣湖口鄉光復路12號.電話：+886-3-5678788.傳真：+886-3-6960658.
產品與服務.總覽.製程服務.凸塊製作服務·BSM/FSM服務·測試服務·封裝服務·DPS服務.化合物半導體服務.矽鍺晶圓·砷化鎵晶圓·氮化鎵晶圓·碳化矽晶圓 ...
發言人：羅世蔚.職稱：管理中心資深副總經理.聯絡電話：(03)567-8788#21100.電子郵件信箱：[email protected].代理發言人：王召宜.
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陽光溫煦的冬日上午，坐在【Havefun想樂美式餐廳】的戶外庭院享用豐盛餐點，為美好的一天注入滿滿活力，是台中人的幸福新選擇。不論是有著金黃鬆軟厚片吐司的「法式吐司早餐」、香氣四溢的「燻鮭魚炒馬鈴薯早餐...
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