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2020年12月30日—頎邦科技股份有限公司資深工程師·工作地區：.新竹縣·職稱：.資深工程師·自身相關職務工作經驗：.10年·最高學歷：.碩士·一週工時：.43·待遇：.
2020年8月10日—公司名稱：頎邦科技股份有限公司（ChipbondTechnologyCorporation）公司官網：http://www.chipbond.com.tw公司產業：半導體製造業公司業.
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；ChipScalePackage)」此二...。公司位於新竹市。產業別：半導體製造業。應徵頎邦科技股份有限公司工作， ...