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頎邦科技是目前國內唯一有能力完成LCD之驅動之IC全程封裝測試之公司。目前正處於快速成長的階段，估計往後10年內，台灣仍是全世界LCD主要供應地區及使用地區，前景看好 ...
頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌（6147）。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業 ...
頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；ChipScalePackage)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產，在數量上佔世界舉足地位。
頎邦科技股份有限公司(6147.TW)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段 ...
頎邦科技成立於民國86年7月2日，並於民國91年1月31日正式在櫃檯買賣中心掛牌。營業地址設立於新竹科學工業園區。為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之 ...
頎邦科技股份有限公司(CHIPBONDTECHNOLOGYCORPORATION),統編:16130009電話:(03)567-8788傳真:(03)563-8998,地址:新竹科學園區新竹市力行五路3號,負責人:吳非艱, ...
廠商編號,A0349.廠商名稱(中文),頎邦科技股份有限公司開啟工廠資料.地址(中文),新竹科學園區新竹市力行五路3號.地址(英文).負責人(中文),吳非艱.
頎邦.6147.加入自選股.73.2.0.1(0.14%).收盤|2021/08/2014:30更新.櫃半導.成交量3,745;本益比(同業平均)10.53(31.96);連漲連跌.跌→漲(0.14%).
2020/09/07本公司榮獲108年度經濟部「金貿獎」肯定;2020/04/30榮獲第六屆上櫃公司公司治理評鑑前5%.新竹市科學工業園區力行五路3號TEL:+886-3-5678788FAX ...
頎邦．力行廠.專營項目.營運總部．凸塊生產服務.地址.新竹市科學工業園區力行五路3號.電話...頎邦．展業廠.專營項目.測試服務．晶圓研磨切割及封裝服務.地址 ...